450-milimetrowe wafle krzemowe

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 6 maja 2008

450-milimetrowe wafle krzemowe Autor: DYD \| 15:01	(9)
Firmy Intel, Samsung i TSMC poinformowały, że osiągnęły porozumienie, w celu przejścia na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe od 2012 roku. Z perspektywy historycznej wykorzystanie większych wafli pomaga zmniejszyć koszty produkcji półprzewodników. Powierzchnia wafla 450-milimetrowego oraz liczba wytwarzanych z niego kości (na przykład pojedynczych układów komputerowych) jest ponad dwukrotnie większa niż w przypadku wafla 300-milimetrowego. Większy wafel pomaga obniżyć koszty produkcji jednego układu. Ponadto dzięki wydajniejszemu wykorzystaniu energii, krzemu itp. większe wafle pomagają zmniejszyć ogólne zużycie zasobów na jeden układ. Na przykład przejście z wafli 200- na 300-milimetrowe pomogło zmniejszyć zanieczyszczenie powietrza, emisję gazów cieplarnianych i zużycie wody, a przejście na wafle 450-milimetrowe ma doprowadzić do jeszcze większej redukcji. „Nasza branża ma długą historię innowacji i rozwiązywania problemów, a przejścia na większe wafle pomagały obniżyć koszty obróbki krzemu i zapewniały stały rozwój — powiedział Bob Bruck, wiceprezes i dyrektor generalny ds. inżynierii produkcji w Grupie Technologii i Produkcji Intela. — Wraz z Samsungiem i TSMC zgadzamy się, że przejście na wafle 450-milimetrowe przebiegnie według tego samego modelu i przyniesie więcej korzyści naszym klientom”. Intel, Samsung i TSMC wskazują, że branża półprzewodnikowa może zwiększyć zwrot z inwestycji oraz znacznie ograniczyć koszty prac badawczo-rozwojowych nad waflami 450-milimetrowymi, jeśli zastosuje zharmonizowane standardy, zracjonalizuje zmiany w infrastrukturze i automatyce 300-milimetrowej oraz wyznaczy wspólne terminy. Firmy zgadzają się również, że podejście oparte na współpracy pomoże zminimalizować ryzyko i koszty przejścia. „Przejście na wafle 450-milimetrowe będzie korzystne dla całej branży układów scalonych, a Intel, Samsung i TSMC będą współpracować z dostawcami i innymi producentami półprzewodników, aby przygotować branżę na nowy rozmiar wafla”, powiedział Cheong-Woo Byun, starszy wiceprezes centrum produkcji układów pamięciowych w Samsung Electronics. W przeszłości przejścia na kolejny rozmiar wafla zwykle zaczynały się 10 lat po poprzedniej zmianie. Na przykład przejście na wafle 300-milimetrowe nastąpiło w 2001 roku, dekadę po uruchomieniu pierwszych 200-milimetrowych zakładów wytwórczych (zwanych „fabami”) w 1991 roku. Trzy firmy będą nadal współpracować z konsorcjum International Sematech (ISMI), które odgrywa kluczową rolę w koordynowaniu prac nad dostawami wafli 450-milimetrowych, definiowaniu standardów oraz opracowywaniu praktyk testowania sprzętu.

K O M E N T A R Z E

rozdrabniaja sie (autor: Takeya | data: 6/05/08 | godz.: 20:40)
od razu na 1k by przeszli...
musi się opłacać. (autor: TeXXaS | data: 6/05/08 | godz.: 21:27)
Sporo operacji i tak wykonują na wielu waflach, te, które robi się per-wafel muszą być dokładne. Wystarczy zestawić sobie te 30-45 cm z wymiarem technologicznym. No, dobrze - trochę upraszczam, ale daje to pojęcie - o cenie maszyn, które wykonują np. naświetlanie.
SRANIE W BANIE (autor: kubolx | data: 7/05/08 | godz.: 00:55)
że tak powiem to nie jest kwestia tego, że teraz robimy takie placki; co najwyżej rozpoczeli badania nad wyciąganiem tak wielkich monokryształów, a wszystko to dzięki naszemu rodakowi Czochralskiemu. Dlaczego dopiero 2012, by morgi potem mógł pisać jaki to intel jest kul, a nie odrazu. Oszczędność jest prosta do kalkulacji, bo można łatwo policzyć ile można wpisać prostokątów o wymiarach x w okrąg o średnicy 30, a 45cm (w całości oczywiście).
kubolx (autor: morgi | data: 7/05/08 | godz.: 10:07)
Tak ciebie razi to, ze nie ma wsrod tych wymienionych amd?
2012 (autor: komisarz | data: 7/05/08 | godz.: 13:35)
tyle wydarzen zapowiedzainych jest na ten rok...
komisarz (autor: morgi | data: 7/05/08 | godz.: 15:20)
Alez w 2012 nic sie nie wydarzy, rok jak rok, a Intel zamierza rozbudowywac przepustowosc fabryk, nowe investy, bo rosna lawinowo zamowienia na chipsety i mikroprocesory, a mozliwosci nie sa z gumy:
http://apps.shareholder.com/...t=286&slideid=6
morgi (autor: mandred | data: 7/05/08 | godz.: 19:29)
te "lawiny" mogą się niedługo skończyć bo większość ludzi nie zmienia kompa częściej niż co 2 lata a nawet więcej lat.
dziady jedne (autor: Mario2k | data: 7/05/08 | godz.: 21:45)
Ta , Ciekawe sa takie porozumienia ;)
Sie dogaduja zeby co niektorzy nie wyskoczyli do przodo za szybko

ot normalnie

Blokowanie Postepu
chu.. im w .du...
mandred (autor: morgi | data: 8/05/08 | godz.: 09:54)
Lawina leci, bo swiat stoi u progu ery informatycznej, chipy to dopiero zaczna naplywac, jak beda zunifikowane do wszelakiego uzycia. Co do nastepnych lat to tylko GPU beda mizerniec, natomiast CPU i next gen beda rosly, zwlaszcza tanie rozwiazania, minirdzenie.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.