Streszczenie pierwszego dnia IDF

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Środa 19 września 2007

Streszczenie pierwszego dnia IDF Autor: DYD \| źródło: Intel \| 09:06
Wczoraj rozpoczęła się konferencja Intel Developer Forum w San Francisco. W dalszej części podano oficjalne streszczenia wystąpień każdego z dyrektorów Intela oraz najważniejsze nowości ogłoszone podczas pierwszego dnia konferencji. Poruszane tematy to m. in.: Paul Otellini, "Od ekstremum do mainstreamu; Mikroarchitektura "Nehalem"; Pierwsza 32-nanometrowa pamięć SRAM; 45-nanometrowe układy Intela bez halogenu; Witamy USB 3.0; Platforma biznesowa "McCreary"; Intel, Sun i VMware wchodzą w wirtualizację. Na zdjęciu Pat Gelsinger demonstruje podwójny zestaw quad-core o nazwie kodowej "Skulltrail". Paul Otellini, "Od ekstremum do mainstreamu" Prezes i dyrektor generalny Paul Otellini opisał dziś nowe produkty, projekty układów oraz technologie wytwarzania, dzięki którym firma zdoła utrzymać przyspieszone tempo postępu technologicznego. Mikroarchitektura "Nehalem" już działa - mikroarchitektura Nehalem, zademonstrowana po raz pierwszy przez Paula Otelliniego na konferencji IDF, to zupełnie nowa, skalowalna konstrukcja procesora i systemu, która uwalnia pełny potencjał 45-nanometrowej technologii Hi-k Intela. Nehalem zawiera 731 milionów tranzystorów, wykorzystuje czwartą generację mikroarchitektury Intel® Core™, oferuje wielowątkowość oraz wielopoziomową pamięć cache. o Nehalem ma zapewnić trzykrotnie większą szczytową przepustowość pamięci w porównaniu z bieżącymi procesorami. o Poinformowano też o szerokim poparciu branży dla nowej architektury Intel® QuickPath. Magistrala QuickPath zapewnia szybkie ścieżki komunikacji z rdzeniami procesora Nehalem. o Nehalem ma wejść do produkcji w drugiej połowie 2008 roku. Pierwsza 32-nanometrowa pamięć SRAM Intela - Tuż przed premierą pierwszych procesorów 45-nanometrowych z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k) Otellini powiedział, że Intel osiągnął już kluczowy etap na drodze do masowej produkcji układów następnej generacji, i poinformował o pierwszych działających 32-nanometrowych układach SRAM (static random access memory), które zawierają ponad 1,9 miliarda tranzystorów. Intel planuje wdrożyć technologię 32 nm w 2009 roku. o 291-megabitowe układy SRAM 32 nm zawierają tranzystory high-k z metalową bramką, a jedna komórka pamięci mierzy zaledwie 0,182 um2. o Pamięci SRAM to układy testowe, które demonstrują wydajność oraz niezawodność technologii przed zastosowaniem jej w procesorach i innych układach logicznych, które będą wytwarzane w procesie 32 nm. 45-nanometrowe układy Intela bez halogenu - 45-nanometrowe procesory Intela wykorzystują technologię tranzystorową high-k z metalową bramką opartą na hafnie, są w 100 procentach wolne od ołowiu, a od 2008 roku będą produkowane bez użycia halogenu, a przez to bardziej energooszczędne i przyjazne dla środowiska. o Intel pod koniec następnego roku wprowadzi bezhalogenową technologię pakowania swoich 45-nanometrowych procesorów i 65-nanometrowych chipsetów, zaczynając od platformy "Menlow" dla mobilnych urządzeń internetowych. o Przejście Intela na produkty bezhalogenowe przyniesie korzyści środowisku, eliminując użycie potencjalnie szkodliwych materiałów. Jest to kolejny etap na drodze do zminimalizowania wpływu, jaki wywierają na środowisko produkty, procesy i technologie Intela. Intel dodaje 25-watowy procesor mobilny do "mapy drogowej" - Po raz pierwszy Otellini ogłosił, że Intel planuje zaoferować linię 25-watowych (W), dwurdzeniowych procesorów Penryn, które umożliwią produkcję cieńszych i lżejszych laptopów. 25-watowy procesor Penryn będzie opcją w nowej generacji technologii procesorowej Centrino®, określanej nazwą kodową "Montevina" i planowanej na połowę 2008 roku. Produceni komputerów PC popierają WiMAX - Kilku producentów OEM, w tym Acer, Asus, Lenovo, Panasonic i Toshiba, poinformowało dziś, że zamierzają zaoferować obsługę WiMAX w laptopach opartych na Montevina, które trafią na rynek w 2008 roku. Komputery te jako jedne z pierwszych uzyskają dostęp do usługi Xohm, która w przyszłym roku zostanie uruchomiona przez Sprint i Clearwire w wielu dużych miastach Stanów Zjednoczonych. WiMAX ma zapewnić wielomegabitową szybkość transmisji, większą przepustowość i szerszy zasięg w porównaniu z innymi szerokopasmowymi technologiami bezprzewodowymi. Pat Gelsinger, "Tik-tak - moc, wydajność i przewidywalność"* Starszy wiceprezes firmy Intel, dyrektor generalny działu Digital Enterprise Group Pat Gelsinger podał dziś nowe informacje o współpracy Intela i partnerów branżowych nad nowatorskimi procesorami oraz platformami i omówił strategię projektową "tik-tak", ujawniając więcej szczegółów dotyczących 45-nanometrowych (nm) produktów Intela. Omówił również najnowsze branżowe trendy w dziedzinie energooszczędności, wirtualizacji oraz inicjatyw architektonicznych Witamy USB 3.0 - Intel wraz z innymi liderami branżowymi utworzył grupę promotorów USB 3.0, aby opracować superszybką magistralę USB o przepustowości 5 Gb/s speed, czyli dziesięć razy większej niż w obecnej wersji standardu. USB 3.0 będzie zgodna wstecz z USB 2.0, a specyfikacja ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. o Technologia USB 3.0 zapewnia doskonałe zarządzanie zasilaniem na wszystkich platformach i jest zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru pomocy oraz większej wydajności protokołu. Pomaga także skrócić czas oczekiwania na ukończenie transmisji. Na przykład za pomocą USB 3.0 można skopiować zawartość 27-gigabajtowego dysku HD-DVD w ciągu 70 sekund. Platforma biznesowa "McCreary" - Intel planuje zwiększyć bezpieczeństwo i usprawnić zarządzanie komputerami PC, wprowadzając w 2008 roku produkt o nazwie kodowej McCreary dla technologii procesorowej Intel® vPro™. o Nowością w McCreary będą bezołowiowe i bezhalogenowe, 45-nanometrowe, dwu- i czterordzeniowe procesory, chipset o nazwie kodowej "Eaglelake", zintegrowany moduł Trusted Platform Module, oraz bezpieczniejsze, łatwiejsze w zarządzaniu rozwiązanie szyfrujące o nazwie kodowej "Danbury". Intel, Sun i VMware wchodzą w wirtualizację - Dyrektorzy firm Sun i VMware pojawili się na scenie obok Gelsingera i omówili nowości w dziedzinie wirtualizacji. o Firma Parallels zademonstrowała, jak wykorzysta innowacje takie jak technologie Intel Virtualization oraz Intel Trusted Execution, aby chronić środowiska wirtualne w przyszłych stacjach roboczych i komputerach biurkowych. Zaawansowane obliczenia - Klienci będą używać stacji roboczych z procesorem Intel Xeon® i nową magistralą FSB 1600 MHz do rozwiązywania problemów naukowych. o W nowym teście wydajności opracowanym przez Paradigm Geophysical, "Paradigm Benchmark ¹", system z czterordzeniowym procesorem Xeon zapewnia nawet dwukrotnie większą wydajność w porównaniu z dwurdzeniowymi produktami Intela o tej samej częstotliwości taktowania1. Gelsinger pokazał również pierwszy serwer dwuprocesorowy z nową mikroarchitekturą Nehalem i omówił architekturę Intel QuickPath. 1. Więcej informacji o firmie Paradigm i teście Paradigm Benchmark 1 można znaleźć pod adresem www.paradigmgeo.com/paradigmbenchmark1. Testy przeprowadzono w serwerze Intel Bensley 2U WDC - 3,0 GHz, 1333 FSB, 8 GB RAM oraz 4 MB pamięci cache L2 w porównaniu z Supermicro Stoakley 45 nm Xeon - 3,0 GHz, 1600 FSB, 8 GB RAM i 6 MB pamięci cache L2.

K O M E N T A R Z E

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.