|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Wtorek 9 października 2001 |
 |
| |
|
Nowa technologia upakowania półprzewodników
Autor: DYD | 15:57 |
(1) | Intel ogłosił w poniedziałek, że została opracowana nowa technologia upakowania półprzewodników, która umożliwi w ciągu najbliższych 6 lat produkowanie mikroprocesorów zawierających 1 miliard tranzystorów pracujących z częstotliwością 20 GHz. Obecne konstrukcje Pentium 4 zawierają ok. 42 milionów tranzystorów i pracują przy 2 GHz.
W dotychczasowych konstrukcjach Intela (Pentium 4) oraz innych producentów mikroprocesorów stosuje się kuliste spawy łączące rdzeń mikroprocesora z obudową odpowiedzialne za przepływ mocy i danych zarówno w obrębie jak i na zewnątrz procesora. W nowej technologii eliminuje się kuliste spawy umieszczając rdzeń bezpośrednio na obudowie, co zmniejszy liczbę warstw metalowych stosowanych w budowie procesorów o 3 (dotychczas Pentium 4 budowany jest z 6 - 7 warstw). Zmniejszone długości połączeń przepływu danych powodują zwiększenie szybkości działania i wzrost niezawodności chipu. Nowa technologia zapewni także niższy pobór zasilania. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- Ach jakie inowacje... (autor: Umek | data: 9/10/01 | godz.: 22:38)
firma I. jak zwykle wśród najpłodniejszych patentowców :))))
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
