VIA zamierza konkurować z Intelem także na polu procesorów. Następny układ z serii C3, znany pod kodową nazwą Ezra ma być kompatybilny pod względem gniazda z Tualatinem. Ezra jest wykonana w technologii 0.13 mikrona, posiada 128kB cache L1 i 64kB cache L2 i ma być dostępna jeszcze w tym roku. Ponieważ Intel w przyszłości zamierza "przesadzić" Celerona w obudowę FC-PGA2, wygląda na to, że VIA chce uprzedzić konkurenta wprowadzając swój własny tani układ. Jeśli Ezra będzie wystarczająco wydajna może spędzić sen z powiek Intelowi, który ma już wystarczające problemy z Duronem. Wypada się tylko cieszyć, ponieważ na mocnej konkurencji zyskuje klient.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
