Przegląd dwóch obudów Silverstone: TJ06 i TJ05
Autor: SebaSTS | Data: 22/08/06
|
 Po zasilaczu, obudowa jest kolejnym elementem składowym peceta, marginalizowanym podczas zakupów. O ile sytuacja na rynku komputerów osobistych przeznaczonych dla gracza (tryb SLI, procesory dwurdzeniowe), wymusiła zakup mocniejszej jednostki zasilającej, to w kwestii wyboru obudowy, nadal nie ma zewnętrznego przymusu. Dopiero po doświadczeniach zdobytych podczas składania i użytkowania peceta przychodzi refleksja, czy aby nie warto było zainwestować większych środków finansowych na markową obudowę? Dziś mam przyjemność przedstawić dwie obudowy marki Silverstone z nowej serii TEMJIN: TJ06-S/W oraz TJ05B-T. Moja uwaga będzie skierowana na ukazaniu praktyczności rozwiązań i wskazaniu wad konstrukcyjnych, jeśli takowe zaistnieją. Zapraszam. | |
|
Opakowanie i zawartość
Jeśli pominąć kolorowy nadruk na tekturze pudła, niczym nie różnią się od wyznaczonych standardów. Styropian w połączeniu z folią i metalową obudową tworzy kondensator, który tylko prosi się o uziemienie. Muszę przyznać, że "nieźle kopie".
Pudło z Silverstone TJ05 (kliknij, aby powiększyć)
Wyposażenie TJ05 (kliknij, aby powiększyć)
W środku Tj05 znajduje się ilustrowana instrukcja naniesiona na ekskluzywny papier, śrubki, szyny montażowe do napędów, 2 sztuki redukujące molex na 3 pinowy fan, kluczyki, bzyczek i zaślepka.
Natomiast Tj06 prezentuje się pod tym względem skromniej: instrukcja, metalowe szyny do napędów i plastikowe do napędów FDD, śrubki, 2 sztuki języczków ściągających. To tyle, jeśli chodzi o pierwszy kontakt z obudowami Silverstone.
>Pudło z Silverstone TJ06 (kliknij, aby powiększyć)
Wyposażenie TJ06 (kliknij, aby powiększyć)
|
poprzednia strona (Opakowanie i zawartość) - 
