Test obudowy Zalman H1 - chłodzenie pod kontrolą
Autor: DYD | Data: 26/08/14
| |
|
H1 - zaglądamy do wnętrza i je wyposażamy
Przed zajrzeniem do wnętrzności H1, zerknijmy na dwa spore fragmenty, które można szybko zdjąć z obudowy. Zarówno plastikowa górna cześć, jak i cały front po lekkim podważeniu gładko schodzi z obudowy. Jak widać na poniższych zdjęciach, górny element zawiera okablowanie, więc należy zdejmować go ostrożnie. Wychodzą z niego wszystkie wyprowadzenia do środka obudowy, przez specjalne wycięcie w blaszanej pokrywie. Jest tam też płytka PCB, do obsługi panelu sterowania i USB/Audio, chłodzenia AHV. Miejsce jest dla trzech gniazd FAN, wszystkie już obsadzone. Mamy jeszcze jedno puste miejsce na wentylator, ale bez gniazda FAN (ewentualny montaż we własnym zakresie dla sprawnych modderów). Góra skrywa także dwa wentylatory, które również można wymienić na 140 mm (tak samo jak tylny). Front nie posiada żadnych kabli, a wewnątrz niego znajdziemy siatkę przeciwkurzową oraz zaślepki 5.25 cala, które w razie potrzeby z tego poziomu można zdemontować. Filtr chroniący frontowy wentylator przed kurzem jest plastikowy, zaś jego demontaż mógłby być bardziej przemyślany i łatwiejszy "w obsłudze". Po zdjęciu frontu jest też dostęp do "wielgasa" 200 mm z podświetleniem blue (o delikatne aurze).
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
W środku miejsca jest.... dużo. Po środku przebiega plastikowy wspornik, którym prawdopodobnie można usztywnić kartę graficzną np. podczas transportu komputera - wspornik ma nazwę VGA Guide i nie bardzo został opisany przez Zalmana do czego służy, zarówno w instrukcji jak i na WWW. Można go w razie potrzeby "raz dwa" szybko zdemontować. Montaż napędów 5.25" jest beznarzędziowy na zatrzaski. Widać dużo miejsc na okablowanie, które można puszczać pod spodem tacki mocującej płytę główną.
Na spodzie umieszczono cztery duże gumowe podkładki, aby nasz zasilacz miał wygodnie i nie przenosił wibracji na konstrukcje obudowy. Po prawej stronie są koszyki z tackami na montaż HDD/SSD. Tacki mają beznarzędziowy montaż HDD, zaś SSD (i 2.5" HDD) przykręcamy do tacek czterema śrubami. Tacki wsuwamy do koszyków, które osadzane są w nim dzięki gumowym podkładkom (4), co zmniejsza drgania mechanicznym dysków. Dwa koszyki na dyski w razie potrzeby można wyjąć z obudowy. Górny koszyk na trzy dyski można zdemontować przy użyciu trzech śrub w sposób beznarzędziowy. Dolny koszyk także na trzy dyski można również zdemontować przy użyciu pięciu śrub, jednak już z użyciem śrubokręta.
(kliknij, aby powiększyć)
Do koszyka możemy podpiąć specjalny kabel z trzema zakończeniami SATA+zasilanie, który umożliwi wyciąganie dysków "na gorąco" (hot-swap), o ile nasza płyta główna wspiera takie rozwiązanie i opcja "hot-plug" w biosie i jest włączona. Co prawda kabel tylko pomaga w tym rozwiązaniu i nie jest na sztywno przymocowany do koszyka, więc wyciągając tackę z dyskiem trzeba robić do ostrożnie i z wyczuciem. To nie jest takie precyzyjne rozwiązanie, jakie znamy np. z macierzy dyskowych NAS, na zasadzie wsuń-wysuń, jak szuflada.
Wyposażenie dostarczane razem z obudową (kliknij, aby powiększyć)
Kabel hot-swap na trzy dyski (kliknij, aby powiększyć)
Odstęp pomiędzy prawnym panelem bocznym a tacką do montażu płyty głównej wynosi 20 mm i więcej, co przekłada się na sporą swobodę prowadzenia okablowania po tej stronie. Pomagają w tym również wycięcia w strategicznych miejscach, także u góry mocowania płyty głównej, co ułatwia prowadzenie kabla do zasilania sekcji CPU.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
Montaż
Montaż komponentów w takiej przestrzeni to bułka z masłem. Gabaryty H1 swoje miejsce zajmują, ale dzięki temu możemy włożyć do środka potężne chłodzenie, długą kartę graficzną (lub więcej), dyski twarde i nie obawiać się, że zaraz zrobi się ciasno. Na początku lista sprzętu, który zaaplikowaliśmy do obudowy H1, jest to nasz typowy zestaw testowy obudów. Oto lista komponentów, które znalazły się w obudowie:
- Płyta główna Asus P8P67 Deluxe (LGA 1155) + CPU Intel Core i7-2700K (8M Cache, do 3.90 GHz)
- Chłodzenie Arctic Freezer 13 + pasta Noctua NT-H1
- Grafika Sparkle Calibre 560Ti
- Napęd SSD 2.5 cala Kingston HyperX 64GB
- Pamięć RAM: 2 x 2GB DDR3 (Kingston 1833MHz)
- Zasilacz Antec HCG 520M z modularnym okablowaniem
Po włożeniu komponentów dobrze widać, ile miejsca mamy do dyspozycji, patrząc z różnych stron płyty głównej. Dwa rzędy otworów na okablowanie, 20 mm i więcej przestrzeni na kable puszczanie pod tacką montażową płyty głównej sprawią, że utrzymanie porządku także przy sporej ilości sprzętu nie powinno być większym problemem. Chłodzenie z tyłu, z przodu i górne daje optymalny przepływ powietrza, który skutecznie schłodzi wydajne komponenty.
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
(kliknij, aby powiększyć)
|
poprzednia strona (Zalman H1 - warstwa zewnętrzna) 
